čo súLED čipy na doske (“COB”)?
Chip-on-Board alebo „COB“ označuje montáž holých LED čipov v priamom kontakte so substrátom (ako je karbid kremíka alebo zafír) na výrobu LED polí. LED diódy COB majú množstvo výhod oproti starším LED technológiám, ako sú LED diódy pre povrchovú montáž (“SMD”) alebo LED diódy Dual In-line Package (“DIP”). Najpozoruhodnejšie je, že technológia COB umožňuje oveľa vyššiu hustotu balenia LED poľa alebo to, čo svetelní inžinieri označujú ako zlepšenú „hustotu lumenu“. Napríklad použitie technológie COB LED na štvorcovom poli s rozmermi 10 mm x 10 mm má za následok 38-krát viac LED v porovnaní s technológiou DIP LED a 8,5-krát viac LED v porovnaní sSMD LEDtechnológie (pozri obrázok nižšie). Výsledkom je vyššia intenzita a väčšia rovnomernosť svetla. Alternatívne môže použitie technológie COB LED výrazne znížiť pôdorys a spotrebu energie LED poľa pri zachovaní konštantného svetelného výkonu. Napríklad 500 lumenové COB LED pole môže byť mnohonásobne menšie a spotrebuje podstatne menej energie ako 500 lumenové SMD alebo DIP LED pole.